IBM instalará los chips verticalmente en sus próximos superordenadores

Es interesante saber que el departamento de investigación y desarrollo de IBM, tienes planes para que sus próximos superordenadores funcionen con los procesadores instalados verticalmente. Según dicen, esta nueva tecnología hace que los ordenadores trabajen más eficientemente, ya que la distancia que la información debe viajar es reducida hasta 1.000 veces, lo que permite que los procesadores funcionen más rápido. Los chips serán instalados uno arriba del otro, y conectados con una especie de tuberías de tungsteno y silicio, lo que elimina la necesidad de usar alambres. Estos denominados "chips 3D" funcionarían hasta un 40% mejor que los actuales, y ya que, según parece, Intel anunciará algo parecido para "finales del 2007", no dudamos que IBM pretenda usar su tecnología lo antes posible.

[Artículo en inglés]