Es posible que estés deseando que la moda del 3D termine lo antes posible y que los fabricantes se centren en cosas más importantes que hundirte el puente nasal con pesadas gafas polarizadas, pero hay una industria en la que las tres dimensiones podrían dar comienzo a una auténtica revolución: la producción de microprocesadores. IBM y 3M han anunciado que trabajarán juntas para crear un nuevo tipo de procesador, que a diferencia de los semiconductores tridimensionales de Intel (basados un diseño vertical de tres lados) utilizarán pilas de hasta 100 láminas de chips para crear procesadores en forma de torre.

Según los términos del acuerdo, IBM aportará su experiencia a la hora de "poner orden" en su diseño, mientras que 3M desarrollará un adhesivo que no sólo podrá ser aplicado en serie para unir las capas de chips que formarán estos nuevos procesadores, sino que también disipará el calor generado durante su uso.

Si el consorcio cumple sus expectativas (y de momento no tenemos ni una fecha aproximada), esta tecnología podría resultar "en un chip informático 1.000 veces más rápido que el procesador más veloz de hoy en día, haciendo posibles smartphones, tablets, ordenadores y dispositivos de juego más potentes". Hablar es gratis, así que sentémonos a esperar qué sale realmente de aquí.

IBM y 3M trabajarán en procesadores 3D compuestos por torres de hasta 100 chips

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2 Comentarios

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alex

Ver para creer, primero el precio, luego el calor, hoy en dia los procesadores calientan mucho, no quiero ni pensar en una torre de este tipo.

08/09/2011 10:43 AM Reportar abuso rate up rate down Responder
IvánD3

Que sería de nosotros sin IBM, una empresa que SI APUESTA POR EL PROGRESO
Desde aquí todos mis ánimos a estas dos empresas

08/09/2011 8:50 AM Reportar abuso rate up rate down Responder