IBM y 3M trabajarán en procesadores 3D compuestos por torres de hasta 100 chips

por Alberto Ballestin 07 / 09 / 2011

Es posible que estés deseando que la moda del 3D termine lo antes posible y que los fabricantes se centren en cosas más importantes que hundirte el puente nasal con pesadas gafas polarizadas, pero hay una industria en la que las tres dimensiones podrían dar comienzo a una auténtica revolución: la producción de microprocesadores. IBM y 3M han anunciado que trabajarán juntas para crear un nuevo tipo de procesador, que a diferencia de los semiconductores tridimensionales de Intel (basados un diseño vertical de tres lados) utilizarán pilas de hasta 100 láminas de chips para crear procesadores en forma de torre.

Según los términos del acuerdo, IBM aportará su experiencia a la hora de "poner orden" en su diseño, mientras que 3M desarrollará un adhesivo que no sólo podrá ser aplicado en serie para unir las capas de chips que formarán estos nuevos procesadores, sino que también disipará el calor generado durante su uso.

Si el consorcio cumple sus expectativas (y de momento no tenemos ni una fecha aproximada), esta tecnología podría resultar "en un chip informático 1.000 veces más rápido que el procesador más veloz de hoy en día, haciendo posibles smartphones, tablets, ordenadores y dispositivos de juego más potentes". Hablar es gratis, así que sentémonos a esperar qué sale realmente de aquí.