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IBM y Micron hablan de sus Cubos de memoria híbrida

El término memoria 3D no es nuevo, ya que Intel mostró su cubo de memoria híbrida (HMC) en el IDF de este año, pero aún así la tecnología sigue estando en el cajón de futuros proyectos que nunca sabremos cuando verán la luz. Sin embargo, que dos gigantes como IBM y Micron ya tengan muestras de su propuesta, nos hace pensar que quizás no estemos tan lejos de disfrutar de la eficiencia energética y el tamaño que prometen. Y es que estas memorias DRAM interconectadas gracias a las llamadas Vías de Silicio (TSV), aseguran reducir en un 90% el tamaño de los actuales chips, disminuyendo también en un 70% el consumo energético. Por si fuera poco, se estima que la tasa de transferencia de estos cubos de memoria híbrida lleguen a unos increíbles 128 Gb/s, algo que deja en ridículo a más de un componente actual de tu equipo gamer. Está claro que este avance supondrá un empujón más con el que poder alcanzar una nueva generación en cualquier tipo de dispositivos, aunque todavía muchos preferirán que los avances se centren en las baterías, elemento clave en el éxito de un terminal.

[Vía TheNextBigFuture]

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