Ya nos ha quedado bastante claro que el Galaxy S III no hará una aparición estelar en este MWC 2012 que se avecina, pero no por ello el cúmulo de rumores parece estar por la labor de dejarlo descansar hasta que llegue el momento propicio. La web coreana ETNews es la siguiente en subirse al carro comentando que, en un más difícil todavía, el fabricante habría conseguido encoger el ya de por sí delgado perfil del SII (que como recordarás se coloca en unos 8,49 mm) hasta unos aún más comedidos 7 mm de grosor. Según indica, la hazaña ha sido posible al encoger entre un 10 y 20% los tamaños de los circuitos impresos, conectores y el chip del terminal; no obstante, la pérdida de milímetros no parece haber afectado a su cámara, que continuaría asentándose sobre una ligera protuberancia sobre la espalda del teléfono.

Por si esto fuera poco, el portal asegura que, el procesador tetranúcleo del esperado smartphone estará personalizado e incluirá compatibilidad con LTE y HDMI, mientras por si acaso quedaba una pizca de duda, apuesta a que el timón del barco recaerá sobre Android 4.0 alias "Ice Cream Sandwich". Las aguas se tornan algo más turbulentas al dejar caer en su crónica que podríamos encontraremos con toda una colección de equipos con S-Pen, pantalla 3D o hasta un sensor mejorado, aunque también deja abierta la puerta a un único modelo capaz de dar cobijo a todo lo anterior. Por lo visto, las piezas que conformarían tan impresionante puzle están comenzando a abandonar las fábricas para reunirse en la cadena de montaje, pero habrá que esperar hasta el mes de mayo para salir completamente de dudas.

[Vía OLED-Display]

Galaxy S III: ¿posible lanzamiento en mayo con apenas 7 mm de grosor?

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