Después de formar equipo con IBM a comienzos de año para crear un semiconductor de 32 nm, Infineon se ha dado la mano con Intel con la intención de fabricar tarjetas SIM de alta densidad. El acuerdo, anunciado hoy en el Cartes Trade Show de París, dará comienzo a una colaboración estratégica gracias a la cual veremos a Infineon produciendo soluciones modulares, mientras que Intel se dedicará a crear memorias de entre 4 y 64 MB. Más específicamente, Infineon proporcionará un microprocesador de seguridad de 32 bits, e Intel pondrá a su disposición lo más avanzado en materia de memoria flash NOR. Aparentemente, las nuevas tarjetas, a las cuales deberemos empezar a llamar HD SIM, están diseñadas especialmente para su uso con aplicaciones móviles de procesamiento intensivo de datos, servicios y descargas mediante las redes de telefonía.
Según la consultora Frost & Sullivan, se espera que las tarjetas HD SIM tengan entre el seis y el ocho por ciento del mercado SIM en 2010, aunque las primeras unidades de prueba deberían estar disponibles durante el segundo trimestre del año que viene. La producción en masa dará comienzo sensiblemente más tarde, en la primera mitad de 2009.
[Vía
EETimes]
[Artículo en
inglés]
08 / 12 / 2007
