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Los nuevos chips de Broadcom llevarán LTE de alto rendimiento a terminales de gama baja

Los nuevos chips de Broadcom llevará LTE de alto rendimiento a terminales de gama baja
Los teléfonos de gama media-baja comienzan a ocupar un puesto importante en el mercado ya que poco a poco detalles como el diseño o las características principales se acercan cada vez más a las ofrecidas por los terminales de gama alta. Pero evidentemente existen prestaciones que determinan la categoría del producto, y una de ellas es la velocidad de transmisión de datos. Muchos de los modelos más asequibles se atreven a incluir soporte de redes LTE, sin embargo, las tasas de transferencia ofrecidas poco tienen que ver con las que alcanzan los terminales más poderosos, aunque por suerte esto podría cambiar pronto gracias a los nuevos productos de Broadcom.

Bajo el nombre de M320 y M340, estos procesadores system-on-chip prometen alcanzar velocidades de hasta 150 Mbps en redes LTE, algo que sin duda hará más veloces a los futuros terminales de gama baja. Estos procesadores llegan además con soporte nativo de Android 4.4, por lo que garantizaría obtener directamente la última versión del sistema operativo del androide desde el primer día. De momento Broadcom no ha querido especificar qué fabricantes se han interesado por este chip, así que habrá que esperar a futuros lanzamientos para poder salir de dudas.

Samsung presenta la memoria integrada más rápida del mundo con eMMC 5.0

Sólo ocho meses después de presentar sus nuevas memorias de 64 GB con controladores eMMC PRO 4.5, Samsung ha presentado una nueva versión que se coloca como la memoria integrada más rápida del mundo. Ello es posible gracias a la utilización de chips NAND de 64 GB con tecnología de 10 nm, siendo los primeros es soportar el estándar eMMC 5.0. Los chips estarán disponibles en versiones de 16, 32 y 64 GB y contarían con una interfaz de 400 MB/s. Los modelos de 32 y 64 GB ofrecerían velocidades de lectura y escritura de 7.000 IOPS y velocidades secuenciales de lectura y escritura de 250 y 90 MB/s respectivamente.

Visto lo visto, se trata de memorias especialmente diseñadas para su uso en multitarea, navegación, transferencia de archivos, captura de vídeo en HD, etc, y se postulan como el complemento perfecto para acompañar al Exynos 5 Octa 5420 de la compañía.

Apple habría vuelto a trabajar con Samsung para los chips de los equipos que lanzará en 2015

Apple habría vuelto a trabajar con Samsung para los chips de los equipos que lanzará en 2015
Samsung ha fabricado procesadores en exclusiva para los equipos iOS de Apple desde que el primer iPhone saliera a la luz en 2007, una extraña relación amor-odio habida cuenta de todo el fregado que tienen ambas marcas en los tribunales. Así las cosas, no nos sorprendió el rumor publicado por el Wall Street Journal que apuntaba a que los de la manzana optarían ahora por TSMC como fabricante de los procesadores de los idispositivos, pero cuando todavía estábamos mascando esta noticia, nos llegan nuevos y sorprendentes rumores desde Corea.

Según un medio local, Apple volvería a recurrir a los servicios de Samsung (en concreto su tecnología FinFET de 14 Nm) para su gama de equipos iOS que verá la luz el año que viene. ¿Por qué habría durado tan poco el matrimonio con TSMC? ¿Va a optar Apple por ambos fabricantes como proveedores de chips? Suponemos que en breve contaremos con más detalles.

[Vía MacRumors]

Apple podría haber firmado ya el acuerdo con TSMC para el suministro de chips

Apple podría haber firmado ya el acuerdo con TSMC para el suministro de chips
Que Apple quiere evitar la excesiva dependencia de Samsung, uno de sus acérrimos enemigos, como proveedor de componentes, es algo que no escapa a nadie y en este sentido, los rumores acerca de un posible acuerdo con TSMC han sido constantes desde hace meses. Pues bien, el Wall Street Journal afirma que los de Cupertino habrían, de hecho, rubricado dicho acuerdo este mismo mes, y el fabricante de procesadores podría arrancar su labor para los de la manzana en 2014. Sin embargo, el acuerdo no ha debido ser nada fácil, según sugiere la citada fuente: Apple tenía unos requisitos sobre calidad y rendimiento que TSMC ha tenido dificultades en alcanzar, y por ello han tardado tanto tiempo en dar luz verde al acuerdo.

Ninguno de los aludidos ha querido salir al paso de los rumores y dar las pertinentes explicaciones, así que podremos dar la información por buena, con la obligada cautela que exige siempre un rumor.

Didier Lamouche abandona su puesto de CEO en ST-Ericsson

Didier Lamouche abandona su puesto de CEO en ST-Ericsson
Ya te contamos a finales de año que STMicroelectronics (responsable en la sombra de los componentes algunos de los teléfonos actuales) pensaba divorciarse de Ericsson y abandonar su joint venture, pero parece que las complicaciones para ST-Ericsson no quedan ahí. Didier Lamouche acaba de anunciar que dejará su puesto de CEO al frente de la organización este próximo 31 de marzo, sin ofrecer detalle alguno sobre quién podría acabar siendo su sucesor o qué otro despacho le espera tras su salida de la empresa. Según los últimos datos proporcionados por la casa y a pesar de la difícil situación que ha propiciado el divorcio de ambos gigantes, Lamouche abandona el timón del barco dejando a ST-Ericsson en mejor estado del que la encontró, ya que ahora se responsabiliza de los componentes de equipos como el Galaxy S III Mini y tiene grandes planes para impulsar el desarrollo de los chips LTE. Imaginamos que no habrá que esperar demasiado para ver quién se acaba haciendo con las riendas de la firma, así que muy atento.

[Vía Computerworld]

Altera se convierte en el principal cliente de Intel tras un acuerdo millonario

Altera se convierte en el principal cliente de Intel reas un acuerdo millonario
Podrías pensar que Intel es ya de por sí un colosal fabricante de chips, y lo es, aunque en parte: no ha conseguido llegar a las grandes cuentas, hasta hoy. El gigante ha rubricado un acuerdo millonario con Altera mediante el cual, fabricará chips para el segundo empleando procesos a 14 nm. "Es un paso en la dirección de entrar en un segmento del negocio en el que queremos estar", afirma Sunit Rikhi, responsable por parte de Intel de la firma del acuerdo.

Y no creas que aquí termina la historia, puesto que según hemos podido saber, este acuerdo sería únicamente un primer paso en esta dirección, e Intel espera cerrar más contratos de estas características. ¿Y cómo ha recibido la bolsa este acuerdo? Indiferencia entre los accionistas de Aptera y leve aumento en los títulos de Intel, por si sirve de referencia.

[Vía Reuters]

Fujitsu fusionará con Panasonic su departamento de investigación, desarrollo y diseño de chips (y anuncia 5.000 despidos de propina)

Fujitsu fusionará con Panasonic su departamento de investigación, desarrollo y diseño de chips (y anuncia 5.000 despidos de propina)
La fuerte competencia que hay en el negocio de la fabricación de semiconductores ya ha forzado en el pasado a la creación de alianzas algo inesperadas, y en estos difíciles tiempos que corren parece que para Fujitsu va a ser una de las soluciones más viables. El gigante asiático anunciado que fusionará sus divisiones de diseño, investigación y desarrollo de chips con nada menos que Panasonic. Sin ir más lejos ambas compañías andan ya tras el Banco de Desarrollo de Japón para conseguir la financiación necesaria, entre otras cosas porque Fujitsu ha cerrado el año con pérdidas de más de 1.000 millones de dólares -lo que, además, provocará el cese de 5.000 empleados y el traslado de otros 4.500 a otras divisiones de la casa para finales de marzo. Fujitsu también ha manifestado su intención de transferir su moderna línea de montaje de chips LSI en el centro de Japón a una nueva fundición del grupo TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing), el fabricante de chips más grande del mundo. Veremos quién es la siguiente en apretarse el cinturón y cómo acaba afectando al bolsillo de los consumidores.

[Imagen - Wikimedia commons]
[Vía WSJ]

Leer - Fujitsu
Leer - Bloomberg
Leer - Expansión

AMD contrata a dos veteranos ingenieros de Qualcomm y Apple

AMD contrata a dos veteranos ingenieros de Qualcomm y Apple
Que AMD haya contratado a dos ingenieros altamente experimentados no debería sorprendernos, porque después de todo su plantilla ha de renovarse como la de cualquier otra empresa, pero sus dos últimos fichajes son llamativos porque podrían estar dándonos pistas sobre sus planes de futuro. El primero de estos empleados se llama Charles Matar, y es un ingeniero con experiencia en diseño de chips de bajo consumo y embebidos, que viene a AMD como vicepresidente de SoC tras dejar su trabajo en Qualcomm. El otro nuevo empleado se llama Wayne Meretsky. Aceptó el cargo de vicepresidente de desarrollo de software tras haber trabajado en varias empresas tecnológicas, entre ellas Apple y P.A. Semi.

Las contrataciones son especialmente interesantes porque tienen que ver con la fabricación de procesadores móviles, un mercado que AMD no domina. Eso se demuestra con el hecho de que un 80 por ciento de los ingresos de la compañía provienen de la venta de chips para ordenadores, que desde hace años han sido su sustento. No es aventurado pensar que AMD estaría dispuesta a invertir respetables cantidades de dinero para el desarrollo de SoC con la finalidad de hacerse con un pedazo del jugoso pastel formado por tablets y teléfonos inteligentes, si bien todavía deberemos esperar para comprobar la intención y los resultados de estos fichajes.

Samsung deja ver su futuro chip de 14nm

Samsung deja ver su futuro chip de 14nm
Samsung ha querido dejar claro desde bien pronto que no va a parar en lo que a producción y fabricación de procesadores se refiere. Tras la ampliación de la planta de fabricación de chips de Austin en Texas, la compañía ha mostrado ahora sus primeros chips de pruebas FinFET de 14nm, unos cerebritos con un diseño similar al Tri-Gate de los Ivy Bridge de Intel, que prometen más potencia y mejoras de rendimiento respecto a las anteriores versiones. Tal y como explica Samsung, en la creación de este chip están involucrados ARM y Synopsis, y viendo que el primer modelo para pruebas ya es una realidad, algo nos dice que no tendremos que esperar demasiado para verlo instalado en algún que otro dispositivo.

ARM y Globalfoundries llegan a un acuerdo para impulsar los chips móviles de 20 nm

ARM y Globalfoundries llegan a un acuerdo para impulsar los chips móviles de  20 nm
ARM acaba de anunciar un nuevo acuerdo con Globalfoundries para acelerar la adopción de los procesadores de 20 nm para el segmento móvil, por ser más rápidos y contar con una mejor gestión de la energía. Dicha alianza pretende hacer la vida un poco más fácil a los diversos fabricantes de chips (como por ejemplo Samsung), que acudirían directamente a Globalfoundries para que ésta se ocupara de la tediosa tarea de tener que lidiar con el silicio. ¿Qué significa todo esto para los consumidores de a pie? Pues fundamentalmente que los nanómetros de los procesadores no van a quedarse anclados en los 32 nm de los nuevos Exynos 5 o los 28 de los Snapdragon S4, dando paso a teléfonos y tablets mucho más capaces mientras consumen menos batería.

Ejecutivo de AMD que ayudó con los gráficos de Wii y Xbox 360 se pasa a NVIDIA

Ejecutivo de AMD que ayudó con los gráficos de las Wii y Xbox 360 pasa a trabajar para NVIDIA
Algo extraño está sucediendo en AMD, porque no es normal que casi al mismo tiempo varios ejecutivos se hayan ido a trabajar a otras compañías de la industria o hasta para la competencia. Nos referimos a lo sucedido con el vicepresidente Bob Feldstein, que ha decidido aceptar un trabajo con NVIDIA al igual que ocurrió hace poco con Rick Bergman, veterano de ATI que también se fue a trabajar para el más encarnizado rival de AMD. Estas fugas se suman a la de Eric Demers, jefe de tecnología de AMD y actual empleado de Qualcomm.

Lo más grave para AMD es que Feldstein estuvo a cargo del diseño y producción de los chips Xenos de las primeras Xbox 360 y los Hollywood de las Wii, y además seguramente tuvo mucho que decir con respecto a los componentes de la nueva Wii U. Con su marcha priva por tanto a su antigua compañía de la experiencia de uno de los mayores expertos en chips gráficos para videoconsolas.

Que estos ejecutivos hayan decidido abandonar AMD seguramente no afectará la producción de los procesadores Fusion o de las tarjetas Radeon, pero podría dañar la relación de la compañía de chips con los fabricantes de consolas. De todas maneras, se ha dicho que las próximas PlayStation y Xbox también usarán componentes en los Feldstein metió mano, pero tendremos que esperar para ver si eso termina siendo cierto.

Qualcomm pide ayuda a Samsung y UMC para satisfacer la demanda de sus chips Snapdragon S4

No es lo mismo distribuir infinitas copias de software, como pueda ser un sistema operativo, que abastecer al mercado con todo el hardware que necesita cuando las fábricas ya están trabajando a marchas forzadas. Ese es precisamente el problema al que se enfrenta Qualcomm, que se ha visto obligada a producir grandes cantidades de su popular chip Snapdragon S4 para satisfacer una demanda a la que no puede hacer frente. La situación es delicada, pero por suerte la compañía estadounidense ha encontrado la solución para evitar los plazos de espera: pedir ayuda a otros fabricantes. Samsung, a pesar de rivalizar con Qualcomm gracias a sus chips Exynos, ha decidido que puede ganar más dinero jugando a dos bandas, de forma que sumará sus fuerzas a United Microelectronics Corp. (UMC) y Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) para fabricar chips de 28 nm a partir de finales de este año.

Por ahora el CEO de Qualcomm, Paul Jacobs, anticipa que la escasez temporal continuará hasta que puedan estabilizar las cosas, dado que los chipsets Snapdragon S4 necesitan tecnología propia para ser fabricados, y adaptar las instalaciones de sus nuevos socios llevará tiempo. Por esto mismo, Jacobs indica que hasta podrían crear una factoría propia para evitar nuevas complicaciones en el futuro, a pesar de que hasta ahora Qualcomm no fabrica por sí misma sus chips. Sea como sea, si de problemas se trata, este es uno de los menos graves.

[Vía Slashgear]

Investigadores desarrollan chips de ReRAM, más rápidos que la memoria Flash

Seguramente te ha pasado que en importantes momentos en los que necesitas transferir archivos a memorias flash, esos dispositivos parecen funcionar demasiado lento. Pues no te desesperes, porque pronto remplazaríamos los actuales chips NAND por otros de tecnología ReRAM (Resistive RAM) mucho más veloces. Compañías como Elpida, Sharp y Panasonic ya tendrían chips basados en esta tecnología que permitirá transferir datos a una velocidad 100 veces más rápida que la posible con memorias flash convencionales, según comprobaron investigadores de la University College London.

La memoria ReRAM (Resistive RAM) no es un simple chip de almacenamiento, porque podría usarse también para procesar datos gracias a una característica que les da el nombre de "memristors", y hasta ofrecerían la posibilidad de crear chips transparentes. Estas memorias de óxido de silicio también necesitan menos espacio y electricidad que los chips NAND, haciéndolas ideales para su uso en dispositivos móviles. Sin nada negativo que contarte, seguramente ya estarás salivando y haciendo ruiditos pensando en los primeros productos que la integrarán.

Intel ya tiene en el punto de mira chips de 5 nm... pero no llegarán hasta 2015 (como pronto)

Intel ya tiene en el punto de mira chips de 5 nm... pero no llegarán hasta 2015
Qué cruel puede ser este mundillo: cuando aún no hemos terminado de hincar bien el diente a los primeros Ivy Bridge recién salidos del horno, ya hay a quienes se les hace la boca agua con chips de tan sólo 5 nm. Según parece, los chicos de Xbit Labs se han topado con una serie de misteriosas diapositivas que mostrarían los planes de futuro de Paul Otellini y compañía para los años venideros, dando especial importancia a la investigación y desarrollo de procesadores de 10, 7 y 5 nm. Pero no creas que, de resultar ciertas estas imágenes, Intel se sustentaría sólo de intenciones, sino que por lo visto la casa ya lo tiene todo preparado para que sus fábricas de Estados Unidos e Irlanda empiecen en 2013 con una nueva generación CPUs siguiendo un proceso de 14 nm en lugar de los 22 actuales. Según indica esta hoja de ruta, los chips de 10 nm comenzarían a circular durante el 2015 o pasados, mientras que los trabajos para la modalidad de 5 nm llevan la misma trayectoria, así que a esperar toca.

[Vía TechEye]

Qualcomm rompe su récord de beneficios gracias a la ventas de dispositivos 3G y 4G

Es buen momento estar en el pellejo de Qualcomm. Hoy por hoy los dispositivos portátiles con conexión de datos están arrasando el mercado, y eso solo significa que los billetes siguen apilándose en las arcas del fabricante de chips estadounidense. La compañía ha anunciado que durante el segundo trimestre fiscal consiguió unos ingresos de 4.940 millones de dólares, que representan un 28% más que durante el mismo periodo del año pasado. En beneficios esto se traduce a 1.900 millones de dólares, o un 15 por ciento más año a año.

Según indica el Dr. Paul E. Jacobs, CEO y presidente de la junta de Qualcomm, estos impresionantes números se deben a la "gran demanda de dispositivos 3G y 4G en regiones desarrolladas y en desarrollo". Lo cierto es que hoy por hoy la presencia de Qualcomm en el mercado móvil es abrumadora, hasta el punto de que es virtualmente imposible un móvil que no utilice sus tecnologías de una forma u otra, ya sea a nivel de CPU o de comunicaciones.




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