Ya te contamos a finales de año que STMicroelectronics (responsable en la sombra de los componentes algunos de los teléfonos actuales) pensaba divorciarse de Ericsson y abandonar su joint venture, pero parece que las complicaciones para ST-Ericsson no quedan ahí. Didier Lamouche acaba de anunciar que dejará su puesto de CEO al frente de la organización este próximo 31 de marzo, sin ofrecer detalle alguno sobre quién podría acabar siendo su sucesor o qué otro despacho le espera tras su salida de la empresa. Según los últimos datos proporcionados por la casa y a pesar de la difícil situación que ha propiciado el divorcio de ambos gigantes, Lamouche abandona el timón del barco dejando a ST-Ericsson en mejor estado del que la encontró, ya que ahora se responsabiliza de los componentes de equipos como el Galaxy S III Mini y tiene grandes planes para impulsar el desarrollo de los chips LTE. Imaginamos que no habrá que esperar demasiado para ver quién se acaba haciendo con las riendas de la firma, así que muy atento.

[Vía Computerworld]

Podrías pensar que Intel es ya de por sí un colosal fabricante de chips, y lo es, aunque en parte: no ha conseguido llegar a las grandes cuentas, hasta hoy. El gigante ha rubricado un acuerdo millonario con Altera mediante el cual, fabricará chips para el segundo empleando procesos a 14 nm. "Es un paso en la dirección de entrar en un segmento del negocio en el que queremos estar", afirma Sunit Rikhi, responsable por parte de Intel de la firma del acuerdo.

Y no creas que aquí termina la historia, puesto que según hemos podido saber, este acuerdo sería únicamente un primer paso en esta dirección, e Intel espera cerrar más contratos de estas características. ¿Y cómo ha recibido la bolsa este acuerdo? Indiferencia entre los accionistas de Aptera y leve aumento en los títulos de Intel, por si sirve de referencia.

[Vía Reuters]

La fuerte competencia que hay en el negocio de la fabricación de semiconductores ya ha forzado en el pasado a la creación de alianzas algo inesperadas, y en estos difíciles tiempos que corren parece que para Fujitsu va a ser una de las soluciones más viables. El gigante asiático anunciado que fusionará sus divisiones de diseño, investigación y desarrollo de chips con nada menos que Panasonic. Sin ir más lejos ambas compañías andan ya tras el Banco de Desarrollo de Japón para conseguir la financiación necesaria, entre otras cosas porque Fujitsu ha cerrado el año con pérdidas de más de 1.000 millones de dólares -lo que, además, provocará el cese de 5.000 empleados y el traslado de otros 4.500 a otras divisiones de la casa para finales de marzo. Fujitsu también ha manifestado su intención de transferir su moderna línea de montaje de chips LSI en el centro de Japón a una nueva fundición del grupo TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing), el fabricante de chips más grande del mundo. Veremos quién es la siguiente en apretarse el cinturón y cómo acaba afectando al bolsillo de los consumidores.

[Imagen - Wikimedia commons]
[Vía WSJ]

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Que AMD haya contratado a dos ingenieros altamente experimentados no debería sorprendernos, porque después de todo su plantilla ha de renovarse como la de cualquier otra empresa, pero sus dos últimos fichajes son llamativos porque podrían estar dándonos pistas sobre sus planes de futuro. El primero de estos empleados se llama Charles Matar, y es un ingeniero con experiencia en diseño de chips de bajo consumo y embebidos, que viene a AMD como vicepresidente de SoC tras dejar su trabajo en Qualcomm. El otro nuevo empleado se llama Wayne Meretsky. Aceptó el cargo de vicepresidente de desarrollo de software tras haber trabajado en varias empresas tecnológicas, entre ellas Apple y P.A. Semi.

Las contrataciones son especialmente interesantes porque tienen que ver con la fabricación de procesadores móviles, un mercado que AMD no domina. Eso se demuestra con el hecho de que un 80 por ciento de los ingresos de la compañía provienen de la venta de chips para ordenadores, que desde hace años han sido su sustento. No es aventurado pensar que AMD estaría dispuesta a invertir respetables cantidades de dinero para el desarrollo de SoC con la finalidad de hacerse con un pedazo del jugoso pastel formado por tablets y teléfonos inteligentes, si bien todavía deberemos esperar para comprobar la intención y los resultados de estos fichajes.

Samsung ha querido dejar claro desde bien pronto que no va a parar en lo que a producción y fabricación de procesadores se refiere. Tras la ampliación de la planta de fabricación de chips de Austin en Texas, la compañía ha mostrado ahora sus primeros chips de pruebas FinFET de 14nm, unos cerebritos con un diseño similar al Tri-Gate de los Ivy Bridge de Intel, que prometen más potencia y mejoras de rendimiento respecto a las anteriores versiones. Tal y como explica Samsung, en la creación de este chip están involucrados ARM y Synopsis, y viendo que el primer modelo para pruebas ya es una realidad, algo nos dice que no tendremos que esperar demasiado para verlo instalado en algún que otro dispositivo.

ARM acaba de anunciar un nuevo acuerdo con Globalfoundries para acelerar la adopción de los procesadores de 20 nm para el segmento móvil, por ser más rápidos y contar con una mejor gestión de la energía. Dicha alianza pretende hacer la vida un poco más fácil a los diversos fabricantes de chips (como por ejemplo Samsung), que acudirían directamente a Globalfoundries para que ésta se ocupara de la tediosa tarea de tener que lidiar con el silicio. ¿Qué significa todo esto para los consumidores de a pie? Pues fundamentalmente que los nanómetros de los procesadores no van a quedarse anclados en los 32 nm de los nuevos Exynos 5 o los 28 de los Snapdragon S4, dando paso a teléfonos y tablets mucho más capaces mientras consumen menos batería.

Algo extraño está sucediendo en AMD, porque no es normal que casi al mismo tiempo varios ejecutivos se hayan ido a trabajar a otras compañías de la industria o hasta para la competencia. Nos referimos a lo sucedido con el vicepresidente Bob Feldstein, que ha decidido aceptar un trabajo con NVIDIA al igual que ocurrió hace poco con Rick Bergman, veterano de ATI que también se fue a trabajar para el más encarnizado rival de AMD. Estas fugas se suman a la de Eric Demers, jefe de tecnología de AMD y actual empleado de Qualcomm.

Lo más grave para AMD es que Feldstein estuvo a cargo del diseño y producción de los chips Xenos de las primeras Xbox 360 y los Hollywood de las Wii, y además seguramente tuvo mucho que decir con respecto a los componentes de la nueva Wii U. Con su marcha priva por tanto a su antigua compañía de la experiencia de uno de los mayores expertos en chips gráficos para videoconsolas.

Que estos ejecutivos hayan decidido abandonar AMD seguramente no afectará la producción de los procesadores Fusion o de las tarjetas Radeon, pero podría dañar la relación de la compañía de chips con los fabricantes de consolas. De todas maneras, se ha dicho que las próximas PlayStation y Xbox también usarán componentes en los Feldstein metió mano, pero tendremos que esperar para ver si eso termina siendo cierto.

No es lo mismo distribuir infinitas copias de software, como pueda ser un sistema operativo, que abastecer al mercado con todo el hardware que necesita cuando las fábricas ya están trabajando a marchas forzadas. Ese es precisamente el problema al que se enfrenta Qualcomm, que se ha visto obligada a producir grandes cantidades de su popular chip Snapdragon S4 para satisfacer una demanda a la que no puede hacer frente. La situación es delicada, pero por suerte la compañía estadounidense ha encontrado la solución para evitar los plazos de espera: pedir ayuda a otros fabricantes. Samsung, a pesar de rivalizar con Qualcomm gracias a sus chips Exynos, ha decidido que puede ganar más dinero jugando a dos bandas, de forma que sumará sus fuerzas a United Microelectronics Corp. (UMC) y Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) para fabricar chips de 28 nm a partir de finales de este año.

Por ahora el CEO de Qualcomm, Paul Jacobs, anticipa que la escasez temporal continuará hasta que puedan estabilizar las cosas, dado que los chipsets Snapdragon S4 necesitan tecnología propia para ser fabricados, y adaptar las instalaciones de sus nuevos socios llevará tiempo. Por esto mismo, Jacobs indica que hasta podrían crear una factoría propia para evitar nuevas complicaciones en el futuro, a pesar de que hasta ahora Qualcomm no fabrica por sí misma sus chips. Sea como sea, si de problemas se trata, este es uno de los menos graves.

[Vía Slashgear]

Seguramente te ha pasado que en importantes momentos en los que necesitas transferir archivos a memorias flash, esos dispositivos parecen funcionar demasiado lento. Pues no te desesperes, porque pronto remplazaríamos los actuales chips NAND por otros de tecnología ReRAM (Resistive RAM) mucho más veloces. Compañías como Elpida, Sharp y Panasonic ya tendrían chips basados en esta tecnología que permitirá transferir datos a una velocidad 100 veces más rápida que la posible con memorias flash convencionales, según comprobaron investigadores de la University College London.

La memoria ReRAM (Resistive RAM) no es un simple chip de almacenamiento, porque podría usarse también para procesar datos gracias a una característica que les da el nombre de "memristors", y hasta ofrecerían la posibilidad de crear chips transparentes. Estas memorias de óxido de silicio también necesitan menos espacio y electricidad que los chips NAND, haciéndolas ideales para su uso en dispositivos móviles. Sin nada negativo que contarte, seguramente ya estarás salivando y haciendo ruiditos pensando en los primeros productos que la integrarán.

Qué cruel puede ser este mundillo: cuando aún no hemos terminado de hincar bien el diente a los primeros Ivy Bridge recién salidos del horno, ya hay a quienes se les hace la boca agua con chips de tan sólo 5 nm. Según parece, los chicos de Xbit Labs se han topado con una serie de misteriosas diapositivas que mostrarían los planes de futuro de Paul Otellini y compañía para los años venideros, dando especial importancia a la investigación y desarrollo de procesadores de 10, 7 y 5 nm. Pero no creas que, de resultar ciertas estas imágenes, Intel se sustentaría sólo de intenciones, sino que por lo visto la casa ya lo tiene todo preparado para que sus fábricas de Estados Unidos e Irlanda empiecen en 2013 con una nueva generación CPUs siguiendo un proceso de 14 nm en lugar de los 22 actuales. Según indica esta hoja de ruta, los chips de 10 nm comenzarían a circular durante el 2015 o pasados, mientras que los trabajos para la modalidad de 5 nm llevan la misma trayectoria, así que a esperar toca.

[Vía TechEye]

Es buen momento estar en el pellejo de Qualcomm. Hoy por hoy los dispositivos portátiles con conexión de datos están arrasando el mercado, y eso solo significa que los billetes siguen apilándose en las arcas del fabricante de chips estadounidense. La compañía ha anunciado que durante el segundo trimestre fiscal consiguió unos ingresos de 4.940 millones de dólares, que representan un 28% más que durante el mismo periodo del año pasado. En beneficios esto se traduce a 1.900 millones de dólares, o un 15 por ciento más año a año.

Según indica el Dr. Paul E. Jacobs, CEO y presidente de la junta de Qualcomm, estos impresionantes números se deben a la "gran demanda de dispositivos 3G y 4G en regiones desarrolladas y en desarrollo". Lo cierto es que hoy por hoy la presencia de Qualcomm en el mercado móvil es abrumadora, hasta el punto de que es virtualmente imposible un móvil que no utilice sus tecnologías de una forma u otra, ya sea a nivel de CPU o de comunicaciones.

La "tortura de las mil agujas" que representa para muchos pacientes tener que inyectarse medicamentos varias veces al día podría estar a punto de llegar a su fin. Hace ya más de una década, dos profesores del internacionalmente reconocido Instituto Tecnológico de Massachusetts, Robert Langer y Michael Cima, pensaron que mejor que ir a todas partes con una bolsa llena de jeringuillas y múltiples dosis, sería más sencillo crear un microchip que administrara los medicamentos que necesita el enfermo mediante controles inalámbricos o programables. Bien, pues esta semana pasada, investigadores de Cambridge y de MicroCHIPS (compañía fundada por los inventores de esta tecnología, licenciada ahora por el MIT), anunciaron que han conseguido utilizar con éxito este dispositivo en un grupo de pruebas formado por personas afectadas por osteoporosis, que ahora pueden recibir sus dosis diarias de fármacos de uno en uno o de forma combinada.

Estos chips, que se implantan en la consulta del médico con anestesia local, cuentan con un depósito con capacidad para 20 dosis (cada una de ellas tan pequeñas como la punta de un alfiler) y ofrecen resultados más consistentes que los obtenidos usando inyecciones convencionales de acuerdo con los datos recogidos durante las pruebas. Los ensayos clínicos dieron comienzo en enero de 2011 en Dinamarca, donde varios pacientes tuvieron los dispositivos implantados durante cuatro meses.

Por si todo esto fuera poco, MicroCHIPS también ha desarrollado sensores específicos para controlar los niveles de glucosa desde el propio dispositivo, de forma que podría adaptarse fácilmente para inyectar automáticamente las dosis de insulina que necesitaría en un momento dado un paciente de diabetes. Por ahora, en cualquier caso, lo más inmediato para la compañía es conseguir un prototipo con capacidad para cientos de dosis, momento en el que solicitarán permiso para realizar nuevos ensayos.

Desde hace ya algunos años, el ejército de los Estados Unidos trata de hacer frente como puede a un enemigo invisible y con una capacidad inaudita para infiltrarse en sus sistemas electrónicos: los chips falsificados. Aunque hace años el hardware militar se elaboraba usando componentes propietarios diseñados en exclusiva para el Pentágono, la reducción de costes y la elevada factura de mantener en activo costosísimas máquinas que en ocasiones tienen una vida útil de varias décadas ha obligado a los contratistas a utilizar piezas relativamente comunes en algunos dispositivos, lo que abre las puertas a que se cuelen procesadores e integrados de procedencia dudosa.

Este tipo de hardware, que en no pocas ocasiones tiene origen en China, puede presentar dos problemas: que no funcione como deba o (este es el más grave) que contenga funciones espía. El ejército ya se ha gastado unos cuantos millones de dólares en sustituir piezas que los propios contratistas daban por buenas (un problema que ya conocemos los consumidores de a pie), así que para evitar desastres mayores, está examinando la idea de firmar sus componentes con ADN.

Finalmente están disponibles los nuevos chips Atom Cedar Trail, que entre otras cosas ofrecerían hasta 10 horas de uso de un netbook tradicional por cada carga de la batería. Aunque varios modelos de este chip de bajo consumo estarán disponibles, los que más veremos serán los dual-core Intel Atom N2600 y N2800, que permiten reproducir video con resolución 1080p y mantener electricidad en la batería por varias semanas mientras se usa el "modo de espera".

Algo similar estará disponible para ordenadores de sobremesa de bajo costo, incluyendo los todo-en-uno, que podrán usar los S2500 y S2700.

No se han mencionado nombres de fabricantes que vayan a usar estos chips, pero pensar que aparezcan en productos de Acer, Asus, HP, Lenovo, Samsung y Toshiba no sería nada arriesgado.

Con un ligero retraso sobre la fecha inicialmente prevista (Octubre), AMD acaba de anunciar la llegada de su nuevos Opteron 6200 y 4200, también conocidos como Interlagos y Valencia, pertenecientes a la gama profesional de la arquitectura Bulldozer. Dichos chips pueden presumir de contar con ocho núcleos dobles que equivalen a 16 individuales gracias al doble encapsulado, con las mejoras de consumo y espacio que ello supone. Sin ir más lejos, el fabricante asegura que, comparado con un Intel Xeon "de prestaciones similares", su creación resulta un 84 por ciento más rápida, un 73 % más eficiente y que, finalmente, utiliza la mitad de energía.

Ya puestos, los de Sunnyvale han aprovechado la nota de prensa para confirmar que 2012 será el año de su plataforma Opteron 3000, al recibir entre sus filas al nuevo Zurich, también basado en las directrices de la familia Bulldozer y especialmente diseñado para servidores de consumo ultra bajo, aunque esta vez a nivel doméstico. Impacientes estamos por conocer a cuánto asciende el próximo récord.