La velocidad con la que los discos duros aumentan de capacidad es impresionante, viniendo el último ejemplo con la firma de Seagate, que sacará a la venta un modelo de 3TB en el 2010. Según informa Thinq, el fabricante confirmó que "anunciará un disco de 3TB este año", y nosotros conseguimos confirmar esa información por nuestra parte. Como recordarás, los discos de 2TB han sido los más grandes desde principios del 2009, lo que quiere decir que si todo funciona como planifican, el espacio del HDD más grande crecerá en un 50% en menos de dos años.

No hay detalles sobre la velocidad de estos discos, y aún peor sobre el precio, no obstante, anticipan que usuarios de Windows XP y otros sistemas de 32 bits podrían tener problemas usándolo. Para utilizar estas nuevas unidades de almacenamiento tu ordenador debe ser compatible con LBA (logical block addressing), y posiblemente tengas que instalar controladores especiales, una actualización del BIOS, y utilizar Windows Vista o 7 de 64 bits, o "una versión modificada de Linux". Estos inconvenientes podrían atrasar la adopción masiva de los nuevos discos, aunque lo que más nos interesa es que los discos de 2TB indudablemente bajarán de precio cuando los siguientes estén disponibles.

[Vía Hot Hardware]

Parece que Hitachi se está divirtiendo mucho fabricando discos de grabación perpendicular, y al mismo tiempo están mejorando la tecnología. Acaban de anunciar que aumentaron la densidad de grabación magnética a 610Gb por pulgada cuadrada (6,5 centímetros cuadrados). La noticia no sólo es bienvenida porque aumentará la capacidad de discos actuales, pero también porque aseguran que existe la posibilidad de incrementar la capacidad en un 40% anual. Ya estamos ahorrando para comprar unos jugosos discos con decenas de terabytes de espacio.

[Artículo en inglés]

Después de formar equipo con IBM a comienzos de año para crear un semiconductor de 32 nm, Infineon se ha dado la mano con Intel con la intención de fabricar tarjetas SIM de alta densidad. El acuerdo, anunciado hoy en el Cartes Trade Show de París, dará comienzo a una colaboración estratégica gracias a la cual veremos a Infineon produciendo soluciones modulares, mientras que Intel se dedicará a crear memorias de entre 4 y 64 MB. Más específicamente, Infineon proporcionará un microprocesador de seguridad de 32 bits, e Intel pondrá a su disposición lo más avanzado en materia de memoria flash NOR. Aparentemente, las nuevas tarjetas, a las cuales deberemos empezar a llamar HD SIM, están diseñadas especialmente para su uso con aplicaciones móviles de procesamiento intensivo de datos, servicios y descargas mediante las redes de telefonía.

Según la consultora Frost & Sullivan, se espera que las tarjetas HD SIM tengan entre el seis y el ocho por ciento del mercado SIM en 2010, aunque las primeras unidades de prueba deberían estar disponibles durante el segundo trimestre del año que viene. La producción en masa dará comienzo sensiblemente más tarde, en la primera mitad de 2009.

[Vía EETimes]
[Artículo en inglés]