Las cuentas parecen no haber salido bien a AMD, ya que el fabricante de procesadores ha tenido que pedir a Globalfoundries la cancelación del 75% de obleas de silicio que había pedido anteriormente al distribuidor. Nada menos que un pedido de 500 millones de dólares en planchas del codiciado semiconductor, una cantidad que finalmente se ha visto reducida a los 115 millones de dólares del pedido final. Se trata de una medida que, según sus últimos cálculos, ayudaría a reducir el exceso de stock y a mejorar la economía de la empresa, tan afectada en el último balance.

Aunque de primeras esta decisión pueda parecer una excelente medida para tomar las riendas de la situación, en realidad esconde una dura bofetada en forma de penalización impuesta por la propia Globalfoundries. Unos escalofriantes 320 millones de dólares de multa tendrá que abonar AMD al distribuidor, una cantidad que sumada al pedido final supone una diferencia de "solo" 65 millones de dólares respecto al acuerdo original. ¿Tan cruda ve AMD la situación como para exprimir los presupuestos de esa forma? Parece que sí, ya que esto sólo se trata de una de las muchas medidas que está tomando el fabricante para arrancar el 2013 con buen pie. Todo sea por la estabilidad de la empresa.

[Vía HotHardware]

ARM acaba de anunciar un nuevo acuerdo con Globalfoundries para acelerar la adopción de los procesadores de 20 nm para el segmento móvil, por ser más rápidos y contar con una mejor gestión de la energía. Dicha alianza pretende hacer la vida un poco más fácil a los diversos fabricantes de chips (como por ejemplo Samsung), que acudirían directamente a Globalfoundries para que ésta se ocupara de la tediosa tarea de tener que lidiar con el silicio. ¿Qué significa todo esto para los consumidores de a pie? Pues fundamentalmente que los nanómetros de los procesadores no van a quedarse anclados en los 32 nm de los nuevos Exynos 5 o los 28 de los Snapdragon S4, dando paso a teléfonos y tablets mucho más capaces mientras consumen menos batería.

ARM y Globalfoundries (una de las mayores fundidoras independientes del planeta) han anunciado sus planes de comenzar a desarrollar sistemas integrados para la próxima generación de dispositivos. Según sus creadores, la nueva plataforma permitiría aumentar la productividad en un 40%, reducir el gasto energético otros 30 enteros y multiplicar la autonomía de su batería.

De este modo, verán la luz un nuevo tipo de chips Cortex-A9 de 28nm, que podrán ser de bajo consumo y alto rendimiento. El proceso se llevará a cabo mediante la tecnología HKMG y se iniciará pasada la primera mitad de este año. Por el momento nos tocará esperar sentados para descubrir qué sorpresas nos traerán los fabricantes de smartphones, tablets o smartbooks próximamente.

[Vía DigiTimes]