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Fujitsu fusionará con Panasonic su departamento de investigación, desarrollo y diseño de chips (y anuncia 5.000 despidos de propina)

Fujitsu fusionará con Panasonic su departamento de investigación, desarrollo y diseño de chips (y anuncia 5.000 despidos de propina)
La fuerte competencia que hay en el negocio de la fabricación de semiconductores ya ha forzado en el pasado a la creación de alianzas algo inesperadas, y en estos difíciles tiempos que corren parece que para Fujitsu va a ser una de las soluciones más viables. El gigante asiático anunciado que fusionará sus divisiones de diseño, investigación y desarrollo de chips con nada menos que Panasonic. Sin ir más lejos ambas compañías andan ya tras el Banco de Desarrollo de Japón para conseguir la financiación necesaria, entre otras cosas porque Fujitsu ha cerrado el año con pérdidas de más de 1.000 millones de dólares -lo que, además, provocará el cese de 5.000 empleados y el traslado de otros 4.500 a otras divisiones de la casa para finales de marzo. Fujitsu también ha manifestado su intención de transferir su moderna línea de montaje de chips LSI en el centro de Japón a una nueva fundición del grupo TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing), el fabricante de chips más grande del mundo. Veremos quién es la siguiente en apretarse el cinturón y cómo acaba afectando al bolsillo de los consumidores.

[Imagen - Wikimedia commons]
[Vía WSJ]

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Qualcomm pide ayuda a Samsung y UMC para satisfacer la demanda de sus chips Snapdragon S4

No es lo mismo distribuir infinitas copias de software, como pueda ser un sistema operativo, que abastecer al mercado con todo el hardware que necesita cuando las fábricas ya están trabajando a marchas forzadas. Ese es precisamente el problema al que se enfrenta Qualcomm, que se ha visto obligada a producir grandes cantidades de su popular chip Snapdragon S4 para satisfacer una demanda a la que no puede hacer frente. La situación es delicada, pero por suerte la compañía estadounidense ha encontrado la solución para evitar los plazos de espera: pedir ayuda a otros fabricantes. Samsung, a pesar de rivalizar con Qualcomm gracias a sus chips Exynos, ha decidido que puede ganar más dinero jugando a dos bandas, de forma que sumará sus fuerzas a United Microelectronics Corp. (UMC) y Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) para fabricar chips de 28 nm a partir de finales de este año.

Por ahora el CEO de Qualcomm, Paul Jacobs, anticipa que la escasez temporal continuará hasta que puedan estabilizar las cosas, dado que los chipsets Snapdragon S4 necesitan tecnología propia para ser fabricados, y adaptar las instalaciones de sus nuevos socios llevará tiempo. Por esto mismo, Jacobs indica que hasta podrían crear una factoría propia para evitar nuevas complicaciones en el futuro, a pesar de que hasta ahora Qualcomm no fabrica por sí misma sus chips. Sea como sea, si de problemas se trata, este es uno de los menos graves.

[Vía Slashgear]

Micron compra Elpida Memory por 2.500 millones de dólares

Micron se convierte en un gigante al comprar Elpida Memory por 2.500 millones de dólares
Hace varios años Micron, compañía ubicada en EEUU, se dedicaba a la venta de ordenadores, pero fue incapaz de competir con grandes como Dell y HP y pasó a fabricar componentes de todo tipo, que ahora incluyen SSD y sensores CMOS. En el otro lado del mundo, la japonesa Elpida Memory se vio obligada a declarar bancarrota e iniciar una restructuración que finaliza con la noticia de hoy. Micron ha anunciado que ambas compañías se unirán para formar una tras la compra de Elpida, lo que les permitirá aumentar su capacidad de producción de componentes en un 50% y a la vez dará nacimiento a una de las empresas de componentes más grandes del mundo. El acuerdo todavía tiene que ser aceptado por los gobiernos de EEUU y Japón, pero si todo continúa como ha sido planificado, Micron pagará 750 millones de dólares en efectivo por hacerse con Elpida y otros 1.750 millones en "pagos futuros" que acabarían en 2019.

La noticia es tan importante para Micron que sus acciones subieron un 4 por ciento justamente hoy, pero los accionistas no deberían cantar victoria sino hasta que las negociaciones finalicen, en 2013.

IBM y 3M trabajarán en procesadores 3D compuestos por torres de hasta 100 chips

Es posible que estés deseando que la moda del 3D termine lo antes posible y que los fabricantes se centren en cosas más importantes que hundirte el puente nasal con pesadas gafas polarizadas, pero hay una industria en la que las tres dimensiones podrían dar comienzo a una auténtica revolución: la producción de microprocesadores. IBM y 3M han anunciado que trabajarán juntas para crear un nuevo tipo de procesador, que a diferencia de los semiconductores tridimensionales de Intel (basados un diseño vertical de tres lados) utilizarán pilas de hasta 100 láminas de chips para crear procesadores en forma de torre.

Según los términos del acuerdo, IBM aportará su experiencia a la hora de "poner orden" en su diseño, mientras que 3M desarrollará un adhesivo que no sólo podrá ser aplicado en serie para unir las capas de chips que formarán estos nuevos procesadores, sino que también disipará el calor generado durante su uso.

Si el consorcio cumple sus expectativas (y de momento no tenemos ni una fecha aproximada), esta tecnología podría resultar "en un chip informático 1.000 veces más rápido que el procesador más veloz de hoy en día, haciendo posibles smartphones, tablets, ordenadores y dispositivos de juego más potentes". Hablar es gratis, así que sentémonos a esperar qué sale realmente de aquí.

El Instituto Max Planck logra desarrollar nanofilamentos de bajo coste

Es cierto que el desarrollo de nanofilamentos es ahora mismo –afortunadamente- todo un hervidero de novedades, pero hoy te traemos una que es especialmente atractiva por el impacto que podría tener en una de las áreas más importantes: el precio. Tal y como podemos leer en PhysOrg, la fabricación de nanofilamentos semiconductores a escala industrial es hoy por hoy bastante costosa, debido a las altas temperaturas necesarias (para que te hagas una idea, entre 600 y 900º Celsius) y a que en el proceso se utiliza oro puro como catalizador, que obviamente también aporta su granito de arena para hacer subir el precio de la factura. Esta circunstancia podría ser cuestión de tiempo, ya que desde el Instituto alemán Max Planck afirman haber conseguido desarrollar un nuevo método que emplea un catalizador mucho más barato, el aluminio, y consigue crear semiconductores cristalinos a una temperatura de sólo 150º C. Por supuesto, por el momento la idea sólo es aplicable a nivel de laboratorio y se desconoce cuándo se podrá extender al mercado masivo, pero al menos es un principio.

Intel, Samsung y Toshiba se unen para crear chips de 10 nm en 2016

No hay mucho que decir aquí así que vayamos directos al grano. Intel, Samsung y Toshiba acaban de anunciar sus intenciones de unir fuerzas con el Ministerio japonés de Economía, Comercio e Industria. La idea es que el gobierno subvencione el 50 % del proyecto, o lo que es lo mismo, unos 62 millones de dólares y el resto de los gastos corra a cargo de los otros tres miembros. ¿El motivo? desarrollar chips semiconductores de 10 nm hacia 2016. Según afirma Reuters otras diez compañías más serán invitadas también a la fiesta en cuanto la maquinaria se ponga en marcha. Dormiremos con un ojo abierto a la espera de jugosas novedades, descuida.

NEC y Renesas se unen para combatir a los enemigos de los semiconductores

La guerra contra el mal nunca termina, y los superhéroes japoneses NEC y Renesas unirán sus fuerzas para defendernos. En realidad no hablamos de dos encapuchados con trajes de colores, sino de dos importantísimas compañías que, una vez juntas, pasarán a convertirse en el mayor fabricante de chips del país del Sol Naciente.

La fusión de estas dos empresas hará que sus ventas lleguen a los 13 mil millones de dólares anuales, pero aún con esas cifras astronómicas, todavía están por detrás de Intel y Samsung en la carrera por la primera posición.

Ante semejante alianza, analistas de la industria indican ahora que otros fabricantes de chips japoneses podrían fusionarse como acción "defensiva". Mientras tanto, NEC y Renesas esperan ultimar los detalles de su unión para julio, y convertirse oficialmente en una única compañía para abril del próximo año.

[Vía Electronista]
[Artículo en inglés]




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