Es posible que estés deseando que la moda del 3D termine lo antes posible y que los fabricantes se centren en cosas más importantes que hundirte el puente nasal con pesadas gafas polarizadas, pero hay una industria en la que las tres dimensiones podrían dar comienzo a una auténtica revolución: la producción de microprocesadores. IBM y 3M han anunciado que trabajarán juntas para crear un nuevo tipo de procesador, que a diferencia de los semiconductores tridimensionales de Intel (basados un diseño vertical de tres lados) utilizarán pilas de hasta 100 láminas de chips para crear procesadores en forma de torre.

Según los términos del acuerdo, IBM aportará su experiencia a la hora de "poner orden" en su diseño, mientras que 3M desarrollará un adhesivo que no sólo podrá ser aplicado en serie para unir las capas de chips que formarán estos nuevos procesadores, sino que también disipará el calor generado durante su uso.

Si el consorcio cumple sus expectativas (y de momento no tenemos ni una fecha aproximada), esta tecnología podría resultar "en un chip informático 1.000 veces más rápido que el procesador más veloz de hoy en día, haciendo posibles smartphones, tablets, ordenadores y dispositivos de juego más potentes". Hablar es gratis, así que sentémonos a esperar qué sale realmente de aquí.

Es cierto que el desarrollo de nanofilamentos es ahora mismo –afortunadamente- todo un hervidero de novedades, pero hoy te traemos una que es especialmente atractiva por el impacto que podría tener en una de las áreas más importantes: el precio. Tal y como podemos leer en PhysOrg, la fabricación de nanofilamentos semiconductores a escala industrial es hoy por hoy bastante costosa, debido a las altas temperaturas necesarias (para que te hagas una idea, entre 600 y 900º Celsius) y a que en el proceso se utiliza oro puro como catalizador, que obviamente también aporta su granito de arena para hacer subir el precio de la factura. Esta circunstancia podría ser cuestión de tiempo, ya que desde el Instituto alemán Max Planck afirman haber conseguido desarrollar un nuevo método que emplea un catalizador mucho más barato, el aluminio, y consigue crear semiconductores cristalinos a una temperatura de sólo 150º C. Por supuesto, por el momento la idea sólo es aplicable a nivel de laboratorio y se desconoce cuándo se podrá extender al mercado masivo, pero al menos es un principio.

No hay mucho que decir aquí así que vayamos directos al grano. Intel, Samsung y Toshiba acaban de anunciar sus intenciones de unir fuerzas con el Ministerio japonés de Economía, Comercio e Industria. La idea es que el gobierno subvencione el 50 % del proyecto, o lo que es lo mismo, unos 62 millones de dólares y el resto de los gastos corra a cargo de los otros tres miembros. ¿El motivo? desarrollar chips semiconductores de 10 nm hacia 2016. Según afirma Reuters otras diez compañías más serán invitadas también a la fiesta en cuanto la maquinaria se ponga en marcha. Dormiremos con un ojo abierto a la espera de jugosas novedades, descuida.

La guerra contra el mal nunca termina, y los superhéroes japoneses NEC y Renesas unirán sus fuerzas para defendernos. En realidad no hablamos de dos encapuchados con trajes de colores, sino de dos importantísimas compañías que, una vez juntas, pasarán a convertirse en el mayor fabricante de chips del país del Sol Naciente.

La fusión de estas dos empresas hará que sus ventas lleguen a los 13 mil millones de dólares anuales, pero aún con esas cifras astronómicas, todavía están por detrás de Intel y Samsung en la carrera por la primera posición.

Ante semejante alianza, analistas de la industria indican ahora que otros fabricantes de chips japoneses podrían fusionarse como acción "defensiva". Mientras tanto, NEC y Renesas esperan ultimar los detalles de su unión para julio, y convertirse oficialmente en una única compañía para abril del próximo año.

[Vía Electronista]
[Artículo en inglés]